磷酸工艺稳定化装置
NIETOP SYSTEM
HJS的NIETOP是为半导体WET ETCH工艺中苛刻的工艺之一的氮化膜(Nitride)去除工艺而开发的装置。
磷酸(H3PO4) Bath的稳定温度控制和稳定的Boiling状态,提供卓越的选择比和Uniformity,延长Chemical更换周期的装置。
NIETOP用于半导体清洗工艺,众多终端客户和设备供应商拥有应用案例。
特征
- SILICON NITRIDE ETCHING 工艺用磷酸控制设备
- 卓越的 Si3N4/SiO2 选择比
- 稳定的磷酸Bath 温度 CONTROL
- 实现卓越的 Etching Uniformity
- 较快的Etching速度可以提高产能
- 可以延长磷酸的更换周期减少Running Cost
NIETOP LINE UP
| Wafer | 200 mm | 300 mm | |||
| Bath | 1 Bath | 2 Bath | 1 Bath | 2 Bath | |
| Model | NIETOP-200S | NIETOP-200D | NIETOP-300S | NIETOP-300D | |
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Etching Rate与Selectivity关系
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Etching Rate与Particle关系
