氢气水供应装置

    HYGEN MAX

    HJS的HYGEN MAX应用于半导体、FPD清洗工艺并提供氢气水的装置。 通过将装置内部自身产生的氢气溶解在超纯水中来制造氢气水。
    HYGEN MAX 显示出色的 PARTICLE 清除性能， 是一种可以代替 SC-1 替代等化学药品清洗的环保装置。 HYGEN MAX用于半导体、FPD清洗工艺,在众多终端客户和设备供应商拥有应用案例。

    特征

    • 用独有的技术控制稳定的氢气水及氨浓度
    • 把氢气溶解在超纯水中来制作氢气水
    • 制造/供应适合半导体/FPD清洗工程的高纯度氢气水
    • 与超声波震动等相结合来去除Particle
    • 有添加氨水的功能防止Particle再次粘附
    • 无剩余氢气产生，稳定性卓越
    • 实现MAINTENANCE的简化及维护费用的降低
    联系我们
    氢气水供应装置是什么？

    制造供应用于去除附着在Wafer或Glass类被清洗物表面的Particle的氢水的装置,是可代替现有使用的SC-1(NH4OH+H2O2)等化学药品的环保功能水装置。

    不同型号的性能表
    Model HHW-1225N HHW-1260N
    氢气水 (ppm) 1.0 ~ 1.6 ppm 1.0 ~ 1.6 ppm
    氢气水流量 (L/min) 10 ~ 30 L/min 10 ~ 60 L/min
    氨水浓度 5 ~ 100 mg/L 5 ~ 100 mg/L
    接触液体材质 液体 : PFA, PTFE, PP 液体 : PFA, PTFE, PP
    气体 : SUS316L, PFA, PP 气体 : SUS316L, PFA, PP
    设备尺寸 (mm) 810(W) x 980(D) x 1970(H) 840(W) x 1130(D) x 2010(H)
    氢气水清洗PROCESS变更
    • 清洗前

      为去除附着在Wafer或Glass表面的Particle,结合氢气水+超声波使用。
      通常Particle表面以+电位，被清洗物的表面以(-)电位状态存在。

    • 清洗中

      LIFT OFF (超声波物理力+H2 Bubble)

      利用超声波的物理力使被清洗物表面的Particle与被清洗物表面分离,
      使氢气泡Particle从被清洗物表面上升(Lift Off)。

    • 清洗后

      防止再次附着(添加氨调节氢气水pH)

      在氢气水中加入稀释的氨水,
      使氢水的pH值变为碱,
      氢气水本身的Zeta Potential值变为负值,
      使分离的Particle周围变为负电位,
      因电位排斥力,防止Particle 重新吸附到被洗涤物表面。